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TXP1808ND

包装:盒 描述:HEATSINK PRESS ON NICKEL TO-18 风扇,热管理 热敏 - 散热器

ETC

知名厂家

CustomerSpecification

Construction 1)Component11X1HOOKUP a)Conductor 24(SOLID)AWGSilverPlated Copper 0.020 b)Insulation0.0045Wall,Nom.ETFE0.030+/-0.002 (1)Color(s) WHITE,BLACK,RED,GREEN,YELLOW,BLUE,BROWN ORANGE,SLATE,VIOLET

ALPHAWIREAlpha Wire

阿尔法电线

ALPHAWIRE

FEMALETHREADEDSTANDOFFS

[KEYSTONE] THREADEDSTANDOFFS

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

etc2

THS4521/2/4EVM

文件:1.10684 Mbytes Page:15 Pages

TI1Texas Instruments

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TI1

THS4531DGKEVMEvaluationModule

文件:436.41 Kbytes Page:7 Pages

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1

AluminumElectrolyticCapacitors

文件:5.29445 Mbytes Page:66 Pages

KEMETKEMET Corporation

基美基美公司

KEMET

TXP1808ND产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    TXP1808ND

  • 功能描述

    HEATSINK PRESS ON NICKEL TO-18

  • RoHS

  • 类别

    风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器

  • 系列

    -

  • 产品目录绘图

    BDN12-3CB^A01

  • 标准包装

    300

  • 系列

    BDN

  • 类型

    顶部安装

  • 冷却式包装

    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

  • 固定方法

    散热带,粘合剂(含)

  • 形状

    方形,鳍片

  • 长度

    1.21(30.73mm)

  • 1.210(30.73mm)

  • 直径

    -

  • 机座外的高度(散热片高度)

    0.355(9.02mm)

  • 温升时的功耗

    -

  • 在强制气流下的热敏电阻

    在 400 LFM 时为6.8°C/W

  • 自然环境下的热电阻

    19.6°C/W

  • 材质

  • 材料表面处理

    黑色阳极化处理

  • 产品目录页面

    2681(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称

    294-1099

更新时间:2025-7-23 17:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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