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TT330N14KOFHPSA2

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:THYR / DIODE MODULE DK 分立半导体产品 晶闸管 - SCR - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-9-26 13:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon(英飞凌)
24+
BGPB50AT1
7350
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INFINEON/英飞凌
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Infineon
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