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TSC31L12CC

TSC31L12CC

 
更新时间:2024-6-22 10:14:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SIEMENS
23+
BGA
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中国航天工业部战略合作伙伴行业领导者
SIEMENS
2138+
BGA
8960
专营BGA,QFP原装现货,假一赔十
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    2020-7-17
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    2019-11-29
  • TSC695F-25SASV

    制造商:Microchip 产品种类:数字信号处理器和控制器-DSP,DSC 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:MQFPF 最小工作温度:-55C 最大工作温度:+125C 商标:MicrochipTechnology/Atmel 产品类型:DSP-DigitalSignalProcessors&Controllers 子类别:EmbeddedProcessors&Controllers

    2019-11-29
  • TSDF02830Y-模拟杂项

    特点•易门1切断PNP开关晶体管内部的PLL•两个不同的优化放大器在单一封装•集成的栅极保护二极管•低噪声系数,高增益•典型正向互异的31毫秒RESP28毫秒•部份内部自偏置网络芯片•更优越的交叉调制增益下降•高AGC的范围与软斜坡•主AGC控制范围从3V至0.5V的•电源电压5V(3V至7V)•SMD

    2012-12-17