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TSC1N18D1G68NC0AAT

MultilayerCeramicDevices(Coupler)

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TAIYO-YUDENTaiyo Yuden (U.S.A.), Inc

太阳诱电太阳诱电株式会社

TAIYO-YUDEN
TSC1N18D1G68NC0AAT

封装/外壳:0603(1608 公制),6 PC 板 包装:卷带(TR) 描述:HI FREQ MULTILAYER ,COUPLER,698 RF/IF,射频/中频和 RFID RF 定向耦合器

TAIYO-YUDENTaiyo Yuden (U.S.A.), Inc

太阳诱电太阳诱电株式会社

TAIYO-YUDEN
更新时间:2025-5-11 16:43:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Taiyo Yuden
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