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TSB1N21D3G75LV0EQT

MultilayerCeramicDevices(BandPassType)for5G

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TAIYO-YUDENTaiyo Yuden (U.S.A.), Inc

太阳诱电太阳诱电株式会社

TAIYO-YUDEN
TSB1N21D3G75LV0EQT

封装/外壳:0805(2012 公制),3 PC 板 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:BANDPASS FILTER 滤波器 RF 滤波器

TAIYO-YUDENTaiyo Yuden (U.S.A.), Inc

太阳诱电太阳诱电株式会社

TAIYO-YUDEN
更新时间:2025-7-19 9:48:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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