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TSB1N18D4G70LV0KWT

CeramicRFDevices(BandPassType)for5G

Features ItemSummary BandPassType,1.6x0.8x0.65mm for5G LifecycleStage MassProduction(Preferred) Standardpackagingquantity(minimum) TapingPapered5000

TAIYO-YUDENTaiyo Yuden (U.S.A.), Inc

太阳诱电太阳诱电株式会社

TAIYO-YUDEN
更新时间:2025-7-16 13:21:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
OEG
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RELAY
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