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TPS650511YS产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    TPS650511YS

  • 制造商

    Texas Instruments

  • 功能描述

    DIE - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

更新时间:2026-5-15 11:31:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
25+
VQFN (RSM)
6000
原厂原装,价格优势
TI
25+
N/A
7734
样件支持,可原厂排单订货!
TI
25+
N/A
7786
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐
TI/德州仪器
23+
QFN
50000
全新原装正品现货,支持订货
TI/德州仪器
24+
VQFN-32
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
TI
16+
VQFN
10000
原装正品
TI/德州仪器
23+
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
TI
三年内
1983
只做原装正品
TI/德州仪器
23+
VQFN32
9990
正规渠道,只有原装!
TI/德州仪器
23+
VQFN32
32732
原装正品代理渠道价格优势

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