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TPS62672YFD

500-mA/650-mA,6-MHzHigh-EfficiencyStep-DownConverterinLowProfileChipScalePackaging(Height0.4mm)

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
TPS62672YFD

500-mA,6-MHzHIGH-EFFICIENCYSTEP-DOWNCONVERTERINLOWPROFILECHIPSCALEPACKAGING

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TI

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TI1

封装/外壳:6-XFBGA,DSBGA 功能:降压 包装:管件 描述:IC REG BUCK 1.5V 650MA 6DSBGA 集成电路(IC) 稳压器 - DC-DC 开关稳压器

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封装/外壳:6-XFBGA,DSBGA 功能:降压 包装:管件 描述:IC REG BUCK 1.5V 650MA 6DSBGA 集成电路(IC) DC DC 开关稳压器

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更新时间:2025-7-14 18:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
24+
N/A
6000
原装,正品
Texas Instruments
24+
DSBGA-6
12000
原装正品现货询价有惊喜
TI/德州仪器
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SMD
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DSBGA-6
499
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NA
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TI原装主营-可开原型号增税票
TI/德州仪器
25+
原厂封装
10280
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TI
25+
DSBGA (YFD)
6000
原厂原装,价格优势
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23+
标准封装
6000
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