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TO295J

TO-CAN 封装 1.5µm DFB 芯片,适合非制冷应用

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博通

TO-CAN 封装 1.49µm DFB 芯片,适合 FTTx 应用

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包装:散装 描述:SFGS 0010466510 光电器件 配件

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包装:散装 描述:2.5G TDM 1550NM DFB TO CAN 光电器件 配件

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Customer Specification

Construction 1) Component 1 1 X 1 BUSBAR a) Conductor 16 (SOLID) AWG Tinned Copper 0.051

ALPHAWIRE

Premier Supplier of Electronic Hardware

文件:5.0379 Mbytes Page:60 Pages

ABBATRON

Commercial 24mm Diameter Composition Element Long Life Variable Resistor

文件:581.83 Kbytes Page:2 Pages

CTS

西迪斯

#10-32 x 5/8 LG, TRUSS HD, SCREW #10-32 NUT RETAINER

文件:28.06 Kbytes Page:1 Pages

BUD

SMD AIR WOUND COIL SPECIFICATION

文件:454.23 Kbytes Page:3 Pages

FRONTIER

更新时间:2025-12-23 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NA
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