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TMP144EVM

包装:盒 描述:DEVELOPMENT POWER MANAGEMENT 开发板,套件,编程器 评估板 - 传感器

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2

PGAZIFTest&Burn-inSocketforAnyFootprintonStd8x8to21x21Grid

FEATURES •StrongMetalCamActivatesNormally-closedContacts,PreventingDependencyonPlasticfor ContactForce •HandlemountedonRight-orLeft-handSide •AnyFootprintAcceptedonStandard13x13to21x21Grid GENERALSPECIFICATIONS •SOCKETBODY:blackUL94V-0PolyphenyleneSulfid

ARIES

Aries Electronics,inc

ARIES

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HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

HAMMOND

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更新时间:2025-7-16 8:00:00
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