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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
TLV70509YFPT | Thermal Shutdown and Overcurrent Protection 文件：1.16164 Mbytes Page：33 Pages | TI 德州仪器 |   | |
TLV70509YFPT | 200-mA, Low IQ, Low-Noise, Low-Dropout Regulator in Ultra-Small, 0.77-mm 횞 0.77-mm DSBGA and PicoStar 文件：1.27031 Mbytes Page：36 Pages | TI 德州仪器 | | |
Thermal Shutdown and Overcurrent Protection 文件：1.16164 Mbytes Page：33 Pages | TI 德州仪器 | | ||
200-mA, Low IQ, Low-Noise, Low-Dropout Regulator in Ultra-Small, 0.77-mm 횞 0.77-mm DSBGA and PicoStar 文件：1.27031 Mbytes Page：36 Pages | TI 德州仪器 | | ||
8.26mm (.325) Pitch Beau??PCB Terminal Strip, with Mounting Ends, 9 Circuits 文件：260.63 Kbytes Page：3 Pages | Molex 莫仕 | | ||
6.35mm Pitch Beau PCB Tri-Barrier Terminal Strip, without Mounting Ends 文件：41.01 Kbytes Page：2 Pages | Molex 莫仕 | | ||
8.26mm Pitch Beau PCB Terminal Strip, without Mounting Ends, 9 Circuits 文件：40.67 Kbytes Page：2 Pages | Molex 莫仕 | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
25+ |
DSBGA-4 |
860000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
TI(德州仪器) |
23+ |
NA |
20094 |
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持 |
|||
TI |
25+ |
DSBGA (YFP) |
6000 |
原厂原装,价格优势 |
|||
TI(德州仪器) |
2526+ |
DSBGA-4 |
50000 |
只做原装优势现货库存,渠道可追溯 |
|||
TI/德州仪器 |
22+ |
DSBGA-4 |
9000 |
原装正品,支持实单! |
|||
TI(德州仪器) |
23+ |
标准封装 |
6000 |
正规渠道,只有原装! |
|||
TI/德州仪器 |
22+ |
DSBGA4 |
12245 |
现货,原厂原装假一罚十! |
|||
TexasInstruments |
18+ |
ICREGLDO1.2V0.2A4DSBGA |
6800 |
公司原装现货/欢迎来电咨询! |
|||
TI(德州仪器) |
2022+ |
8000 |
原厂原装,假一罚十 |
||||
TI(德州仪器) |
24+ |
BGA-4 |
1083 |
特价优势库存质量保证稳定供货 |
TLV70509YFPT芯片相关品牌
TLV70509YFPT规格书下载地址
TLV70509YFPT参数引脚图相关
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TLV70718PDQNR 生产的一款低压差线性稳压器
TLV70718PDQNR 品牌：TI(德州仪器) 封装：X2-SON-4-EP(1x1) 80000PCS
2025-11-14TLV70433DBVT产品资料参数
TLV70433DBVT
2022-6-24TLV70436DBVR
进口代理
2022-6-1TLV70518PYFPR
TLV70518PYFPR
2022-5-26TLV70528YFPR 低压差稳压器 200mA,Low IQ,Low Noise,LDO Reg
支持实单 价格优势 有单必成
2022-3-29TLV7044四路毫微功耗、小型比较器
TLV7031/TLV7041（单通道）、TLV7032/42（双通道）和TLV7034/44（四通道）是低电压纳米功率比较器。这些设备有超小型无铅封装以及标准的5针SC70、SOT-23、VSSOP和TSSOP封装，适用于智能手机、智能电表和其他便携式或电池供电应用等空间关键型设计。
2021-6-28
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