型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
TLE9461-3ESV33

Lite LDO System Basis Chip supports CAN Flexible Data-Rate(FD) and Partial Networking (PN)

文件:539.87 Kbytes Page:2 Pages

Infineon

英飞凌

TLE9461-3ESV33

Lite CAN SBC Family

文件:5.66091 Mbytes Page:174 Pages

Infineon

英飞凌

TLE9461-3ESV33

TLE9461-3ES V33 是采用裸露焊盘 PG-TSDSO-24-1(150 mil)功率封装的单片集成电路

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-12-31 11:37:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon/英飞凌
24+
PG-TSDSO-24
25000
原装正品,假一赔十!
Infineon(英飞凌)
24+
标准封装
7348
原厂渠道供应,大量现货,原型号开票。
INFINEON问这边Q
24+
TSSOP24
16500
只做原装正品现货 假一赔十
Infineon/英飞凌
24+
PG-TSDSO-24
6000
全新原装深圳仓库现货有单必成
Infineon(英飞凌)
2021+
PG-TSDSO-24
499
Infineon(英飞凌)
24+
NA/
8735
原厂直销,现货供应,账期支持!
INFINEON
23+
8000
只做原装现货
Infineon(英飞凌)
2447
PG-TSDSO-24
315000
3000个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,
Infineon/英飞凌
2021+
PG-TSDSO-24
9600
原装现货,欢迎询价
INFINEON/英飞凌
22+
TSSOP24
9000
原装正品,支持实单!

TLE9461-3ESV33数据表相关新闻