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TLE9461-3ESV33

Lite LDO System Basis Chip supports CAN Flexible Data-Rate(FD) and Partial Networking (PN)

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Infineon

英飞凌

TLE9461-3ESV33

Lite CAN SBC Family

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Infineon

英飞凌

TLE9461-3ESV33

TLE9461-3ES V33 是采用裸露焊盘 PG-TSDSO-24-1(150 mil)功率封装的单片集成电路

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-12-30 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon(英飞凌)
24+
NA/
8735
原厂直销,现货供应,账期支持!
Infineon(英飞凌)
24+
标准封装
7348
原厂渠道供应,大量现货,原型号开票。
INFINEON
23+
K-A
3000
只有原装,请来电咨询
Infineon/英飞凌
24+
PG-TSDSO-24
25000
原装正品,假一赔十!
INFINEON/英飞凌
22+
TSSOP24
9000
原装正品,支持实单!
Infineon/英飞凌
21+
PG-TSDSO-24
6820
只做原装,质量保证
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23+
PG-TSDSO-24
12700
买原装认准中赛美
Infineon/英飞凌
24+
PG-TSDSO-24
8000
只做原装,欢迎询价,量大价优
INFINEON问这边Q
24+
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16500
只做原装正品现货 假一赔十
INFINEON问这边Q
24+
TSSOP24
5000
全新原装正品,现货销售

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