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TLE9461-3ESV33

Lite LDO System Basis Chip supports CAN Flexible Data-Rate(FD) and Partial Networking (PN)

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Infineon

英飞凌

TLE9461-3ESV33

Lite CAN SBC Family

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Infineon

英飞凌

TLE9461-3ESV33

TLE9461-3ES V33 是采用裸露焊盘 PG-TSDSO-24-1(150 mil)功率封装的单片集成电路

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-9-29 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon(英飞凌)
24+
标准封装
7348
原厂渠道供应,大量现货,原型号开票。
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NA/
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原厂直销,现货供应,账期支持!
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原装正品,假一赔十!
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只做原装,质量保证
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NA
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正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
INFINEON问这边Q
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16500
只做原装正品现货 假一赔十
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全新原装正品,现货销售

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