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TLE9263BQXV33

System Basis Chip

文件:5.52256 Mbytes Page:176 Pages

Infineon

英飞凌

TLE9263BQXV33

TLE9263BQXV33 是一款单片集成电路,采用裸露焊盘 VQFN-48(7mm x 7mm)功率封装,具有 LTI 功能,支持 AOI

Infineon

英飞凌

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 48VQFN 集成电路(IC) 专用

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-11-18 13:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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