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TLE8261EXUMA3

封装/外壳:36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC TRANSCEIVER DSO36-38 集成电路(IC) 专用 IC

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon
更新时间:2025-7-13 8:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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