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TLE80802EMXUMA1

封装/外壳:24-LSSOP(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 包装:托盘 描述:ENGINECONTR 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon
更新时间:2025-7-14 12:13:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon/英飞凌
21+
PG-SSOP-24
6820
只做原装,质量保证
Infineon Technologies
24+
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原装正品,提供BOM配单服务
INFINEON/英飞凌
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十年专营原装现货,假一赔十
Infineon/英飞凌
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全新原装深圳仓库现货有单必成
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只供原装进口公司现货+可订货
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