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TLE493DP2B6A3HTSA1

封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 包装:剪切带(CT)带盒(TB) 描述:XENSIV 3D MAGNETIC HALL SENSORS 传感器,变送器 磁性传感器 - 线性,罗盘(IC)

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon
更新时间:2025-7-8 10:24:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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只做原装,可提供样品

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