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TLE493DP2B6A1HTSA1

封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6 包装:剪切带(CT)带盒(TB) 描述:XENSIV 3D MAGNETIC HALL SENSORS 传感器,变送器 磁性传感器 - 线性,罗盘(IC)

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon
更新时间:2025-7-10 10:27:00
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