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TI900-30-30-0.12-0

包装:散装 描述:THERM PAD 30MMX30MM WHITE 风扇,热管理 热 - 垫,片

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更新时间:2025-7-16 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CML
23+
PLCC
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
24+
SMD
1000
SMC Corporation
2022+
1
全新原装 货期两周
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23+
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