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THAS900M300AA1C

封装/外壳:扁平封装 包装:散装 描述:CAP ALUM 90UF 20% 300V FLATPACK 电容器 铝电解电容器

CDE

Cornell Dubilier Electronics

CDE
更新时间:2024-6-22 10:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Cornell
22+
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