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THA561M150AC1C

封装/外壳:扁平封装 包装:散装 描述:CAP ALUM 560UF 20% 150V FLATPACK 电容器 铝电解电容器

CDE

更新时间:2025-12-8 14:40:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CORNELLDUBILIER-CDE
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