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MemoryMicromodulesGeneralInformationforD1,D2andCPackaging

DESCRIPTION MemoryCardsconsistoftwomainparts:theplasticcard,andtheembeddedMicromodule(which,inturn,carriesthesiliconchip). ■Micromodulesweredevelopedspecificallyfor embeddinginSmartcardsandMemoryCards ■TheMicromoduleprovides: –Supportforthechi

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半导体意法半导体集团

STMICROELECTRONICS

ContactlessMemoryChip13.56MHz,2048-bitHighEnduranceEEPROM

DESCRIPTION TheM35101isacontactlessmemory,poweredbythereceivedcarrierelectromagneticwave.Itisa2048-bitEEPROM,organisedas16pagesof16x8bits. ■ISO14443-2Type-BStandardCompliant ■13.56MHzCarrierFrequency ■847kHzSubcarrierFrequency ■106Kbit/secondDataTran

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意法半导体意法半导体集团

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ABCO ELECTRONICS CO.LTD

ABCO

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RHOMBUS-IND

Rhombus Industries Inc.

RHOMBUS-IND
更新时间:2025-7-15 22:59:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ALI
24+
NA/
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优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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24+
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