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TDA3MVRBFABFRQ1

TDA3xSoCforAdvancedDriverAssistanceSystems(ADAS)15mmPackage(ABF)SiliconRevision2.0

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TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI
TDA3MVRBFABFRQ1

封装/外壳:367-BFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC SOC PROCESSOR 集成电路(IC) 片上系统(SoC)

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2
更新时间:2025-7-14 20:00:00
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