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TD500N18KOFHPSA2

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:SCR MODULE 1800V 900A MODULE 分立半导体产品 晶闸管 - SCR - 模块

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英飞凌

更新时间:2026-2-12 16:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MORNSUN
24+
SIP
11000
原装正品 有挂有货 假一赔十
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只做原厂原装正品终端客户免费申请样品
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6000
十年配单,只做原装
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金升阳分销商只做原装有实单有接受价可谈

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