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TD390N16SOFHPSA1

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:LA-T-BOND MODULE 分立半导体产品 晶闸管 - SCR - 模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon
更新时间:2025-7-18 17:18:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon/英飞凌
24+
BG-PB50SB-1
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
Infineon/英飞凌
23+
BG-PB50SB-1
25630
原装正品
Infineon/英飞凌
2022+
BG-PB50SB-1
48000
只做原装,原装,假一罚十
Infineon/英飞凌
21+
BG-PB50SB-1
6820
只做原装,质量保证
Infineon/英飞凌
23+
BG-PB50SB-1
12700
买原装认准中赛美
Infineon/英飞凌
2021+
BG-PB50SB-1
9600
原装现货,欢迎询价
Infineon Technologies
23+
原装
8000
只做原装现货
Infineon/英飞凌
25+
BG-PB50SB-1
10000
全新原装现货
金升阳
900
Infineon/英飞凌
2025+
BG-PB50SB-1
8000

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