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Surface mount resin molded, Ultra miniaturized chip

The SVS series is a line-up of high performance ultra miniaturized tantalum chip capacitors. The case dimensions are 2.0 mm × 1.25 mm × 1.2 mm as shown below. FEATURES ○ The smallest molded chip tantalum capacitor (half size of the EIA standard A case) ○ Available up to 10 µF with case dimensi

NEC

瑞萨

E/SV Series

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NEC

瑞萨

PL/L Series

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NEC

瑞萨

Chip tantalum capacitors with open-function built-in

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ROHM

罗姆

Chip tantalum capacitors with open-function built-in

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ROHM

罗姆

TCSCN0J225KAAR产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    TCSCN0J225KAAR

  • 制造商

    Samsung Electro-Mechanics

更新时间:2025-11-22 8:02:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
杭州士兰
两年内
NA
6380
实单价格可谈
BGA
40
SAMSUNG/三星
25+
QFP48
996880
只做原装,欢迎来电资询
SILAN/士兰微
25+
TO-247-3L
10000
原装正品优势供应
冠坤电子
21+
10mm*12.5mm
13
只做原装鄙视假货15118075546
SILAN/士兰微
25+
DFN
10000
原厂原装,价格优势
SILAN/士兰微
24+
TO220F
15000
只做全新原装正品现货 假一罚十
3M
17
全新原装 货期两周
SAMSUNG/三星
23+
QFP48
98900
原厂原装正品现货!!
SAMSUNG
24+
QFP
71

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