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TC35679FSG-002 Bluetooth® low energy IC

1. General Description 1.1. Product Concept TC35679FSG (Later omitted TC35679.) is compliant with Bluetooth® core specification 4.2. RF analog parts and baseband digital parts are built in it, and TC35679 provides Bluetooth® HCI (Host Control Interface) functions and Bluetooth® low energy GATT

TOSHIBA

东芝

更新时间:2026-2-9 17:03:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TOSHIBA/东芝
2540+
QFN40
8595
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
Infineon/英飞凌
25+
原厂封装
10280
原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源!
TOSHIBA
17+
QFN
45000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
Infineon(英飞凌)
2021+
PG-LFBGA-180-1
499
TOSHIBA/东芝
24+
QFN
2000
只做原装只有原装假一罚百可开增值税票
TOSHIBA/东芝
24+
QFN
39197
郑重承诺只做原装进口现货
Infineon(英飞凌)
2447
PG-LFBGA-180-1
31500
1500个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,
Toshiba
22+
QFN
20000
公司只做原装 品质保证
TOSHIBA(东芝)
25+
封装
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
Infineon
22+
13-LLP
9000
原厂渠道,现货配单

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