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MULTILAYERCHIPBEAD

●FEATURE 1.Smallsizechipsgeneratinghighimpedance 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATION

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

AiT創瑞科技

AITSEMI

SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS

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FRONTIER

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EMISOLOTIONPRODUCTS-RoHS

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FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞峰瑞科技

FENGJUI

SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS(HIGHCURRENT)

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更新时间:2024-6-16 11:30:01
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22+
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