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T3801N36TS05PRXPSA1

封装/外壳:TO-200AF 包装:散装 描述:SCR MODULE 分立半导体产品 晶闸管 - SCR - 模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon
更新时间:2025-7-19 16:19:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Curtis Industries
23+
原厂封装
93
只做原装只有原装现货实报
24+
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78000
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