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T2563N85TS12XOSA1

封装/外壳:TO-200AF 包装:散装 描述:SCR MODULE 分立半导体产品 晶闸管 - SCR - 模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-11-22 16:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
24+
DIP16
5000
自己现货
Infineon(英飞凌)
24+
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
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DIP
9850
只做原厂原装正品现货或订货假一赔十!
Infineon/英飞凌
24+
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30000
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-
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23+
MODULE
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23+
8000
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Infineon/英飞凌
25+
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6000
原厂原装 欢迎询价
Infineon/英飞凌
2025+
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