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SMFJ90CA中文资料
SMFJ90CA数据手册规格书PDF详情
For surface mounted applications
Low profile package
clamping capability
cycle):0.01%
High temperature soldering guaranteed:
260 ℃/10 seconds, at terminals
200W peak pulse power capability wi t h a 10/1000 μ
Features
Low incremental surge resistance, excellent
s
wave from,repetition rate (duty
更新时间:2025-10-17 16:00:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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SUNMATE(森美特) |
2019+ROHS |
SOD-123 |
66688 |
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BORN(伯恩半导体) |
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