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KAB01D100M-TNGP中文资料

厂家型号

KAB01D100M-TNGP

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1378.94Kbytes

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72

功能描述

Multi-Chip Package MEMORY

数据手册

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生产厂商

SAMSUNG

KAB01D100M-TNGP产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    KAB01D100M-TNGP

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    Multi-Chip Package MEMORY

更新时间:2025-11-26 17:32:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAM
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