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KAB01D100M中文资料

厂家型号

KAB01D100M

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72

功能描述

Multi-Chip Package MEMORY

数据手册

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生产厂商

SAMSUNG

KAB01D100M产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    KAB01D100M

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    Multi-Chip Package MEMORY

更新时间:2025-11-1 10:31:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG
24+
BGA
20000
低价现货抛售(美国 香港 新加坡)
SAMSUNG
24+
BGA
800
SAMSUNG
25+
BGA
2140
全新原装!现货特价供应
SAMSUNG
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BGA
35733
绝对原装正品全新进口深圳现货
SAMSUNG
24+
BGA
35200
一级代理分销/放心采购
SAMSUNG/三星
2447
BGA
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BUSS
23+
65480
MATSUO
6000
面议
19
0805-1A
MATSUO
1923+
原厂封装
35689
原装进口现货库存专业工厂研究所配单供货
MATSUO
NA
8560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货