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STWLC03JR

Dual mode Qi/PMA wireless power receiver

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STMICROELECTRONICS

意法半导体

STWLC03JR

封装/外壳:77-UFBGA,FCBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC WIRELESS POWER RECEIVER 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

STMICROELECTRONICS

意法半导体

更新时间:2025-12-30 16:58:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
STMicroelectronics
25+
77-UFBGA FCBGA
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
ST/意法半导体
24+
WLCSP-72
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
ST
24+
SMD
15600
无线充电IC
ST/意法半导体
21+
WLCSP-72
8080
只做原装,质量保证
ST
23+
集成电路(IC)
5864
原装原标原盒 给价就出 全网最低
ST(意法)
2511
8790
电子元器件采购降本30%!原厂直采,砍掉中间差价
ST/意法半导体
2021+
WLCSP-72
3000
只做原装,可提供样品
ST
22+
77FLIP CHIP (3.12x4.73)
9000
原厂渠道,现货配单
ST/意法半导体
2022+
WLCSP-72
6900
原厂原装,假一罚十
ST/意法半导体
25+
原厂封装
10280
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