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STM32WB30CEU5A

封装/外壳:48-UFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC

STMICROELECTRONICS

意法半导体

更新时间:2025-9-28 22:59:00
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