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STA333MLJ13TR

封装/外壳:36-PowerBFSOP(0.295",7.50mm 宽) 功能:全集成处理器 包装:卷带(TR) 描述:IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36 集成电路(IC) 音频专用

STMICROELECTRONICS

意法半导体

更新时间:2025-8-13 23:01:00
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