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ST25DV16KC-IE8S3

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:DYNAMIC NFC/RFID TAG IC WITH 16- RF/IF,射频/中频和 RFID RFID,射频接入,监控 IC

STMICROELECTRONICS

意法半导体

更新时间:2025-12-24 11:22:00
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