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SPC56EC70B3 | 32-bit MCU family built on the Power Architecture짰 for automotive body electronics applications 文件：1.20908 Mbytes Page：118 Pages | STMICROELECTRONICS 意法半导体 |   | |
SPC56EC70B3 | 32-bit Power Architecture MCU for Automotive body and Gateway Applications | STMICROELECTRONICS 意法半导体 | |
更新时间：2025-12-27 14:21:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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STMicroelectronics |
25+ |
25000 |
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票! |
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STMICROELECTRONICS |
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原装原装原装 |
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ST/意法半导体 |
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只做原装,质量保证 |
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STMicroelectronics |
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STM微控制器MCU-可开原型号增税票 |
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ST/意法半导体 |
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LQFP-176 |
6900 |
原厂原装,假一罚十 |
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ST/意法半导体 |
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原装正品 |
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ST/意法半导体 |
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LQFP-176 |
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原装正品公司现货,假一赔十! |
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全新原厂原装正品现货,低价出售,实单可谈 |
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品牌NXP 批号2120+ 封装176-LQFP
2021-11-26SPC5744BK1AVKU2
搜索代替器件 技术参数 工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ 封装参数 封装MAPBGA-100 外形尺寸 封装MAPBGA-100 其他 产品生命周期Active 符合标准 RoHS标准RoHS Compliant 含铅标准Lead Free
2021-11-18SPC5644BF0MLU1 NXP/恩智
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2020-12-9
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