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SPC56EC64B3	32-bit Power Architecture MCU for Automotive Body and Gateway Applications The SPC564Bxx and SPC56ECxx is a new family of next generation microcontrollers built on the Power Architecture embedded category. This document describes the features of the family and options available within the family members, and highlights important electrical and physical characteristics of t • e200z4d, 32-bit Power Architecture®\n• up to 120 MHz and 200 MIPs operation\n• e200z0h, 32-bit Power Architecture\n• up to 80 MHz and 75 MIPs operation\n• Memory\n• Up to 3 MByte on-chip Flash with ECC\n• Up to 256 KByte on-chip SRAM with ECC\n• 64KByte on-chip Data Flash with ECC\n• 16-entry memo;	STMICROELECTRONICS 意法半导体	STMICROELECTRONICS
SPC56EC64B3	32-bit MCU family built on the Power Architecture짰 for automotive body electronics applications 文件：1.20908 Mbytes Page：118 Pages	STMICROELECTRONICS 意法半导体	STMICROELECTRONICS

类型
描述
Core：
e200z4d / e200z0
CPU Clock Frequency_max(MHz)：
120
Package：
LBGA256 17x17x1.7
Flash Size(Prog)(kB)：
1536
Flash Size(Data)(kB)：
64
RAM Size(kB)：
192
Serial Interface：
10xLINFlex
Other timer functions：
1x32-bit SWT
Timed I/Os：
64ch eMIOS (16-bit)
A/D Channels_spec：
62
A/D Resolution：
1x10-bit
Other Functions：
32KHz OSC
Cryptography：
CSE
Number Of I/O Ports_nom：
199
Supply Voltage_min(V)：
3
Supply Voltage_max(V)：
5.5
Operating Temperature_min(°C)：
-40
Operating Temperature_max(°C)：
125
APU：
MMU
MPU：
16-region
DMA：
32
Superset Compatibility：
SPC56EC74B3
General Description：
32-bit Power Architecture MCU for Automotive Body and Gateway Applications

SPC56EC64B3供应商更多...

更新时间：2026-5-24 13:02:00

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SPC5645CF0VLU1
进口代理
2023-4-8
SPC5744PFK1AMLQ9
封装LQFP-144
2021-12-4
SPC5744BK1AVKU2
品牌NXP 批号2120+ 封装176-LQFP
2021-11-26
SPC5744BK1AVKU2
搜索代替器件技术参数工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ 封装参数封装MAPBGA-100 外形尺寸封装MAPBGA-100 其他产品生命周期Active 符合标准 RoHS标准RoHS Compliant 含铅标准Lead Free
2021-11-18
SPC5644BF0MLU1 NXP/恩智
SPC5644BF0MLU1 NXP/恩智
2021-3-26
SPC5644AF0MVZ2全新原装假一罚百
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2020-12-9