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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
SPC56AP60L5 | 32-bit Power Architecture짰 based MCU with 1088 KB Flash memory and 80 KB RAM for automotive chassis and safety applications 文件：1.02817 Mbytes Page：104 Pages | STMICROELECTRONICS 意法半导体 |   |
更新时间：2025-8-7 23:00:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST(意法半导体) |
24+ |
LQFP-144(20x20) |
1259 |
深耕行业12年,可提供技术支持。 |
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ST(意法) |
24+ |
NA/ |
8735 |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
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ST/意法 |
25+ |
QFP |
996880 |
只做原装,欢迎来电资询 |
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ST/意法 |
25+ |
QFP |
12496 |
ST/意法原装正品SPC56AP60L5即刻询购立享优惠#长期有货 |
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STM |
20+ |
LQFP-144 |
2160 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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NA |
23+ |
NA |
26094 |
10年以上分销经验原装进口正品,做服务型企业 |
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ST/意法 |
23+ |
QFP |
98900 |
原厂原装正品现货!! |
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STM |
24+ |
LQFP-144 |
10000 |
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ST/意法 |
24+ |
QFP |
12000 |
原装正品 有挂就有货 |
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N/A |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
SPC56AP60L5规格书下载地址
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封装LQFP-144
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品牌NXP 批号2120+ 封装176-LQFP
2021-11-26SPC5744BK1AVKU2
搜索代替器件 技术参数 工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ 封装参数 封装MAPBGA-100 外形尺寸 封装MAPBGA-100 其他 产品生命周期Active 符合标准 RoHS标准RoHS Compliant 含铅标准Lead Free
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2020-12-9
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