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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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SPC56AP60L3 | 32-bit Power Architecture짰 based MCU with 1088 KB Flash memory and 80 KB RAM for automotive chassis and safety applications 文件：1.02817 Mbytes Page：104 Pages | STMICROELECTRONICS 意法半导体 |   | |
SPC56AP60L3 | 用于汽车底盘和安全应用的32位Power Architecture MCU | STMICROELECTRONICS 意法半导体 | |
更新时间：2026-1-2 13:31:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法 |
24+ |
LQFP100 |
60000 |
全新原装现货 |
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ST |
2526+ |
原厂封装 |
50000 |
15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83268335邹小姐 |
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ST |
23+ |
LQFP100 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
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STMicroelectronics |
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100%进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
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ST |
2511 |
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ST |
25+ |
ST-2017 |
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ST(意法半导体) |
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STMicroelectronics |
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ST/意法 |
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SPC56AP60L3规格书下载地址
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封装LQFP-144
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品牌NXP 批号2120+ 封装176-LQFP
2021-11-26SPC5744BK1AVKU2
搜索代替器件 技术参数 工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ 封装参数 封装MAPBGA-100 外形尺寸 封装MAPBGA-100 其他 产品生命周期Active 符合标准 RoHS标准RoHS Compliant 含铅标准Lead Free
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2020-12-9
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