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SPC56AP60L3 | 32-bit Power Architecture짰 based MCU with 1088 KB Flash memory and 80 KB RAM for automotive chassis and safety applications 文件：1.02817 Mbytes Page：104 Pages | STMICROELECTRONICS 意法半导体 |   | |
SPC56AP60L3 | 用于汽车底盘和安全应用的32位Power Architecture MCU | STMICROELECTRONICS 意法半导体 | |
更新时间：2026-1-1 23:01:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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品牌NXP 批号2120+ 封装176-LQFP
2021-11-26SPC5744BK1AVKU2
搜索代替器件 技术参数 工作温度(Max)85 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ 封装参数 封装MAPBGA-100 外形尺寸 封装MAPBGA-100 其他 产品生命周期Active 符合标准 RoHS标准RoHS Compliant 含铅标准Lead Free
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2020-12-9
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