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SPBT3.0DP1

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:RX TXRX MODULE BT TRC ANT SMD RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器模块和调制解调器

STMICROELECTRONICS

意法半导体

SPBT3.0DP1

Bluetooth Technology Class1 - iAP2

STMICROELECTRONICS

意法半导体

更新时间:2026-2-19 22:59:00
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