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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
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Bourns짰H-815&H-870SurfaceMount&Through-HoleDesignKits 文件：106.39 Kbytes Page：1 Pages | BournsBourns Inc. 伯恩斯（邦士） | | | |
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更新时间：2024-6-21 14:40:01
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
BOURNS |
512C |
500 |
全新原装!优势库存热卖中! |
||||
BOURNS |
21+ |
VQFN |
9800 |
只做原装正品假一赔十!正规渠道订货! |
|||
SAMSUNG/三星 |
2308+ |
176014 |
一级代理,原装正品,公司现货! |
||||
BOURNS |
2018+ |
dip |
25000 |
一级专营品牌全新原装热卖 |
|||
BOURNSINC |
761 |
||||||
SIPEX |
23+ |
TSSOP20 |
20000 |
原厂原装正品现货 |
|||
SIPEX |
22+ |
TSSOP20 |
360000 |
进口原装房间现货实库实数 |
|||
Bourns(伯恩斯) |
23+ |
标准封装 |
18663 |
我们只是原厂的搬运工 |
|||
BOURNS/伯恩斯 |
1801+ |
SMD |
5960 |
原装正品-现货-绝对有货-实单价可谈 |
|||
BOURNS/伯恩斯 |
21+ |
NA |
1820 |
只做原装,一定有货,不止网上数量,量多可订货! |
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2019-6-18
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