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SN74LS165ANG4

封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm) 功能:并行或串行至串行 包装:卷带(TR) 描述:IC PAR-LD 8BIT SHIFT REG 16-DIP 集成电路(IC) 移位寄存器

TI

德州仪器

更新时间:2026-1-1 15:16:00
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