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SN74HC573ANG4

封装/外壳:20-DIP(0.300",7.62mm) 包装:卷带(TR) 描述:IC LATCH OCT TRANSP D 3ST 20-DIP 集成电路(IC) 锁存器

TI2

德州仪器

更新时间:2025-8-6 23:00:00
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