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SLB9673XU20FW2610XTMA1

封装/外壳:32-UFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:OPTIGA TPM I2C 集成电路(IC) 应用特定微控制器

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-11-1 18:31:00
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