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封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:托盘 描述:SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' 集成电路(IC) 应用特定微控制器

Infineon

英飞凌

封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:托盘 描述:TPM 集成电路(IC) 应用特定微控制器

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-12-31 10:45:00
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