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SLB9645TT12FW13333XUMA2

封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:托盘 描述:TPM 集成电路(IC) 应用特定微控制器

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-8-16 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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