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THYRISTOR/ DIODE and THYRISTOR/ THYRISTOR

Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. The Cu basepla

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ADD-A-pak GEN V Power Modules

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更新时间:2025-11-4 14:16:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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24+
module
6000
全新原装正品现货 假一赔佰
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原装现货,价格优惠
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23+
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8000
专注配单,只做原装进口现货

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