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ADD-A-pakTM GEN V Power Modules

Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. Features ■ Hig

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IRI

更新时间:2025-12-30 12:04:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IR
专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票
原厂
2023+
模块
600
专营模块,继电器,公司原装现货
IR
23+
MODULE
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
IR
23+
MODULE
16452
##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术
IR
23+
MODULE
7300
专注配单,只做原装进口现货
IR
1923+
NA
3689
原装进口现货库存专业工厂研究所配单供货
IR
23+
模块
240
全新原装正品,量大可订货!可开17%增值票!价格优势!
IR/VISH
24+
65230
IR
25+
MODULE
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IR
22+
module
6000
终端可免费供样,支持BOM配单

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