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SEMIPACK1 Thyristor / Diode Modules

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赛米控丹佛斯

THYRISTOR/ DIODE and THYRISTOR/ THYRISTOR

Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. The Cu basepla

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ADD-A-pak GEN V Power Modules

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SKKH91/04产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    SKKH91/04

  • 功能描述

    _

更新时间:2025-11-22 17:43:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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